3D-Punktwolke in Echtzeit per Netzwerk streamen

Wien, 5. November 2014

49 Gramm leichter ToF-Tiefensensor 'TinyToF'

Wien, 8. Oktober 2014

Neuer ToF-Tiefensensor mit 100.000 Bildpunkten

Wien, 12. Juni 2014

Tiefensensoren als modulares System verfügbar

Wien, 5. Mai 2014

Halle 9, Stand A30

Bluetechnix und Partner präsentieren marktreife 3D-Technologie auf der Hannover Messe

Wien/Hannover 31. März 2014

4 x 4 cm großes 720p HDR-Modul von Bluetechnix für -40 bis +85°C

Bildsensor-Modul mit 115 dB HDR und 60 Bildern pro Sekunde

Wien, 22. August 2013

Elektromagnetisch abgeschirmtes CM-i.MX6 mit extrem hohen Eingangsspannungstoleranz

Spielkarten-großes System-on-Module mit Single-, Dual-, oder Quad-Core-CPU von Freescale

Wien, 3. Juni 2013

Extrem kleine 3D-Kamera Sentis-M100 mit Anschlüssen für LAN, RS485 und RS232

Dual Core 3D-Kamera von Bluetechnix mit Time-of-Flight Technologie für -40 ° bis 85 °C

Wien, 10. April 2013

System-on-Module mit Dual Core DSP und Co-Prozessoren bei 400 mW

Blackfin ADSP 609 System-on-Module speziell für Bildverarbeitung mit nur 43 x 33 Millimetern

Wien, 13. Februar 2013

Argos3D-P100 mit Time-of-Flight-Chip von PMD

Bluetechnix bringt ToF 3D-Kamera mit 160 fps auf den Markt

Wien, 12. Dezember 2012

USB-OTG und Ethernet auf einem 5 Gramm-Modul

Blackfin BF527 SoM mit 64 MByte für vernetzte Embedded Systems und portable Geräte

Wien, 10. Oktober 2012

Bluetechnix präsentiert mit der Argos2D-A100 den Start der Argos-Reihe

Modulare Smart-Kamera mit i.MX-Prozessor als Basis für Entwickler

Wien/Stuttgart, 1. Oktober 2012

Firmensitz passt sich Wachstum an – mit mehr Fläche und optimierter Infrastruktur

Bluetechnix mit neuem Firmensitz und eigenem akkreditiertem EMV- und ESD-Labor

Wien,  13. August 2012

Qseven-Modul mit SD-Slot, ISM-Connector und UART-Interface on-Board

Qseven-Modul mit i.MX53 von Bluetechnix für industriellen Temperaturbereich

Wien, 26. März 2012